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发布时间:2024-03-10 09:12:59 来源:行业新闻

  华泰证券研报指出,在多重曝光光刻工艺,增量最大的是半导体资料,尤其是光刻环节相关(四次曝光)。半导体资猜中占比最大的是硅片到达35%,掩膜版占比为12%,光刻胶占比为6%。这其间硅片和掩膜版的上中游供应链相对会集,弹性较大。

  掩膜版又称为光掩模、光罩、光刻掩膜版,作为微电子制造的完好过程中的图形搬运东西或许母版,承载着图形规划和工艺技术信息,被认为是光刻工艺的“底片”,被应用于半导体芯片、平板显现、触控、电路板等职业。石英掩膜基板运用石英玻璃作为基板资料,是因为光学透过率高,热膨胀率低,比较苏打玻璃更为平坦和耐磨,惯例运用的寿命长,大多数都用在高精度掩膜基版。依据SEMI对全球掩膜版相关职业的市场预测,在2023年至2028年期间,全球掩膜版职业市场规模将以年均复合增速约16%的速度增加;估计到2028年,全球掩膜版职业的市场规模将到达约623亿元。

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